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상세 정보 |
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| 이름: | 칩 퓨즈 | 차원: | 7.3x5.8x4.2mm |
|---|---|---|---|
| 작동 온도: | -55~+125C | 정격 전압: | 24V~125V |
| 정격 전류: | 20A~125A | 속도: | 단시간형 |
| 증가하는 타입: | 표면 부착 | 퓨즈식: | 보드 마운트(카트리지 스타일 제외) |
| 경우: | 2-SMD, 제이리드 | HTSUS: | 8536.10.0040 |
| ECCN: | EAR99 | 로에스 상태: | ROHS3 준수 |
| 하이 라이트: | SMD 칩 퓨즈,8810F 극단적 SMD 칩 퓨즈,125A SMD 칩 마운트 퓨즈 |
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제품 설명
8810F 초고속 현재 Nano2 빠른 성수기 서브미니어처 SMD 칩 퓨즈 7.3x5.8x4.2mm 60A 70A 80A 100A 125A 125V 맥스.
서브미니어처 SMD 칩 퓨즈에 대한 기술
이 고전류 SMD 퓨즈는 다양한 응용 프로그램에서 고전류 회로를 위한 추가적 과전류 보호로 고안되는 작은 케케묵은, 표면 부착 퓨즈입니다.
서브미니어처 SMD 칩 퓨즈의 정보를 주문하기
| 부분 | 암페어 | 전압 | 제동 |
| 아니오. | 평가 | 평가 | 능력 |
| RM.8810F.20 | 20A |
125V/120V/100V/85V/80V/ 75V/72V/63V/58V/48V/32V |
1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC, 1000A@100VAC,300A@125V120V115V DC |
| RM.8810F.25 | 25A | ||
| RM.8810F.30 | 30A | ||
| RM.8810F.32 | 32A | ||
| RM.8810F.35 | 35A | ||
| RM.8810F.40 | 40A | ||
| RM.8810F.45 | 45A | ||
| RM.8810F.50 | 50A | ||
| RM.8810F.60 | 60A | ||
| RM.8810F.70 | 70A | ||
| RM.8810F.80 | 80A | ||
| RM.8810F.100 | 100A | ||
| RM.8810F.125 | 125A |
서브미니어처 SMD 칩 퓨즈의 제품 특성
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아니오. |
항목 |
내용 |
참조 표준 |
| 1 |
제품 마킹 |
브랜드, 암페어 레이팅 | 마킹 표준 |
| 2 |
작동 온도 |
125' Ｃ에 대한 -55' Ｃ | 적절한 부담 경감과 -55oC 내지 125oC |
| 3 |
납땜성 |
T=240' C±5' Ｃ, t=3sec±0.5sec, Coverage≥95% | MIL-STD-202, 방법 208 |
| 4 |
용접열에 대한 저항 |
260' Ｃ에 있는 10 초 | MIL-STD-202, 방법 210, 시험 조건 비 |
| 5 |
(개시 뒤에) 절연 저항 |
최소인 10,000 오옴 | MIL-STD-202, 방법 302, 시험 조건 A |
| 6 |
열 충격 |
5가지 사이클, -65' Ｃ / +125' Ｃ, 각각 극단적인 것에 있는 15 분 | MIL-STD-202, 방법 107, 시험 조건 비 |
| 7 |
기계적인 충격 |
6 밀리초, 3번 주기를 위한 100G의 절정 | MIL-STD-202, 방법 213은 시험을 받습니다 나 |
| 8 |
진동 |
0.03 " 크기, 1 분에 10-55 Hz. 2hrs 각각 XYZ=6hrs | MIL-STD-202, 방법 201 |
| 9 |
내습성 |
10이지 사이클 | MIL-STD-202, 방법 106 |
| 10 |
염수분무 |
5% 염용액, 48hrs | MIL-STD-202, 방법 101, 시험 조건 비 |
서브미니어처 SMD 칩 퓨즈의 전형적인 애플리케이션
오우 열 시스템 전원
PC 서버를 위한 오우 냉각 Fan 시스템
오우 전압 조정모듈
오우 기지국 전원 공급기
PC 서버를 위한 오우 전압 조정모듈
오우 하이 엔드 서버 / 블레이드 컴퓨팅
오우 블레이드 서버
오우 라우터
오우 드론들
오우 배터리와 BMS
오우 텔레콤 DC / 교류 전력
오우 무정전 전원공급기 (UPS)
오우 고전력 축전지 시스템
높은 와트수 전원 공급기에서 오우 역률 보정 (PFC)
오우 배전기 (PDUs)
오우 산업 도구
오우 배터리 종합 관리시스템
서브미니어처 SMD 칩 퓨즈의 특징
높은 인터럽팅과 오우 작은 사이즈
더 낮은 전력 소모인 오우 낮은 DCR
더 빠른 오우는 장애 상태가 발생할 때 붑니다
오우 더 높은 안정 기준은 자동차 항목을 언급합니다
오우는 연기를 금식시킵니다
오우 표면은고 전류 퓨즈를 탑재합니다
최고 125VDC를 평가하는 오우 더 높은 전압
오우 7.3mm×5.8mm×4.2mm 직사각형 모양 표면 부착
125' Ｃ 작동 온도에 대한 오우 -55' Ｃ
오우 우수한 환경 무결성
오우 강화한 열 순환 내구성
순응한 오우 로에스
오우 무독성
오우 납프리
서브미니어처 SMD 칩 퓨즈의 혜택
고 전류 애플리케이션 요구 사항을 위한 오우 단일의 휴즈 해결책. 평행한 퓨징 또는 위에 흠집이 생긴 공업형 퓨즈의 사용은 회피될 수 있습니다
오우 높은 와트수 장비는 보호 요소에 대하여 준비된 더 적은 보드 공간으로 설계될 수 있습니다
오우 상대적으로 높은 인터럽트 평가는 적용성의 큰 다양성에게 어울릴 것입니다
과부담에 대한 오우 보증된 보호와 신청서에서 단락 회로 사건
오우는 최적화된 방열 효과와 전력 손실을 최소화하는 것에 의해 전력 효율을 향상시킵니다
넓은 범위와 열악 운영 환경에 적용가능한 오우
오우 향상된 신뢰성과 더 덜 온도 사이클링에 영향받기 쉽 변동 효과
친절하게 환경적이고 인간에게 무해한 오우
SMD 구성과 높은 부피 조립체 (피크-앤-플레이스) 요건으로 적합한 오우
당신은 손님들을 위한 선택 테이블을 가지고 있습니까 ?
